树脂灌封胶

ld-202灌封胶是双组份低黏度常温固化灌封材料，主要解决灌封间隙小,不好渗透、气泡多，灌封胶固化后表面不光亮问题。

一、产品特点

1、常温固化，自排泡性好，更方便操作使用；

2、黏度低、流动性好，可浇注到细微间隙；

3、固化过程中放热量低，固化后收缩小，具有更优的防水防潮性能；
4、粘接性强，对pcb线路板、电子元件、abs塑料等的粘接性比普通电子灌封胶有显著增强；

5、抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。

二、产品用途

广泛用于大功率电子元器件、模块电源、变压器、线路板、高压包、点火线圈、电子控制器、ac电容及led的灌封保护；特别适用于细微缝隙灌封和对粘接性能有要求的灌封。

三、性能指标

注：粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整 

四、使用方法

1、计量： 准确称量a组分和b组分（重量比）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。

2、搅拌：将b组分加入装有a组分的容器中混合搅拌均匀。

3、浇注：把混合均匀的灌封胶尽快灌封到需要灌封的产品中。

4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需4～12小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。  

五、注意事项

1、凝胶时间的调整：

改变b组分的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大b组分用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±5%范围内调整。

2、关于混胶：

（1）a组分与b组分混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。

（2）被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁。

（3）采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次（使a组分胶料充分接触b组分）。

3、灌封一般低压电器或20mm以下的灌封厚度可以不脱泡。如果灌封高压电器或灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmhg下脱泡至少5分钟。

4、胶料和固化剂应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

5、本品属非危险品，但勿入口和眼。

六、包装、存储

1、本品包装规格为30kg/套（a胶料25kg，b固化剂5kg）。

2、阴凉干燥处贮存，贮存期为六个月（25℃下）。

3、胶体的a、b组分均须密封保存，小心在储存中泄露。

七、灌封胶选择与价格的那点事
市面上灌封胶种类很多且参差不齐,不同的应用，产品性能要求不同，也直接决定了采购成本高低。
石家庄利鼎电子材料有限公司灌封胶产品分类：
按耐热等级分类：常温固化灌封胶、加热固化灌封胶
按阻燃性能分类：常规灌封胶、阻燃灌封胶
按导热系数不同分类：0.2~2.0w/(m·k)
按表面平整度分类：非光亮表面、光亮表面
按灌封器件大小分类：少量灌封用胶、大量灌封用胶
    应用环境不同，灌封胶性能要求不同，价格也不一样。导热系数要求越高，价格越高；耐热要求高，价格越高；一般常用的为常温固化灌封胶，耐热在80度左右；但对于产热较高或温度较高元器件，需要使用耐高温灌封胶。

利鼎公司目前已成功开发常温固化耐高温灌封胶，简化固化工艺，提高使用安全性，成本也会相应有所提高；对于产热较高又不想有过多热量积聚的元器件，需采用高导热灌封胶，及时将元器件散发的热量导出，防止热量积聚，温度提高，损坏元件，同时也防止因长期高温使用，绝缘材料绝缘性能降低，降低材料老化，击穿风险。
    对于一般产热的电子器件，工作温度在80度以下，使用常温灌封胶即可，若材料后期不涉及美观、表面平整光亮等要求，只要做到防水、防潮、绝缘、防腐即可的，利鼎低成本灌封胶可以了解一下。